Производство печатных плат попарным прессованием

У этого метода есть свой принцип, основанный на выполнении межслойных соединений металлизацией отверстий. Этот же принцип применяют в обычных двухслойных платах. Заготовки производятся полуаддитивным методом. Из них потом собирается пакет многослойки. Таким методом реализовываются самые простые конструкции МПП.

Микроэлектроника
Попарное прессование. Основные этапы.
1. Начинается всё с формирования будущих ядер МПП комбинированным позитивным способом. Только рисунок топологии для будущих наружных слоёв не изготавливается. Фольгу сохраняют в целости. Слои делают на последнем этапе, когда прессование заготовки платы закончена, как и само производство печатных плат.
2. Спрессовка заготовок или ядер с готовыми внутренними слоями. Внутрь помещается слой прокладочной стеклоткани, который пропитывают эпоксидной смолой. Такая ткань получила название препрега. При прессовании определённое количество смолы выдавливается из конструкции. Она попадает внутрь переходных отверстий. Что защищает отверстия от последующей химической обработки.
3. Сверлят сквозные отверстия. Для этого используют станки ЧПУ, а потом отверстия подвергаются металлизации.
4. Далее совмещают гальваническую затяжку, химическую металлизацию с активацией.
5. Через фотошаблон наносят и экспонируют фоторезист. Это нужно для изготовления внешних слоёв
6. Проводят основную гальваническую металлизацию.
7. Наносят металлорезист.
8. Удаляют фоторезист, который раньше был экспонирован.
9. Тонкие участки фольги, которые были обнаружены на поверхности, стравливаются.
10.  Удаление металлорезиста.
11.  Плата и сушка отмываются.
12.  Наносится маска паяльная.
13.  Контактные площади обрабатываются финишным покрытием.
14.  Наносится маркировка.
15.  Плата обрезается по контуру.
16.  Контроль с электрическим тестированием.

О недостатках.
На внешних слоях МПП медь надо гальванически осаждать два раза. В этом и кроется главный недостаток. Из-за этого увеличивается толщина меди, до 140-150 мкм. 70-100 мкм – это типовые значения. Потому разрешающая способность рисунка уменьшается. Плотности и качества может не хватать для хорошего результата.
Заготовка или ядра должны быть достаточно жёсткими, чтобы получился соответствующий результат. При большом количестве слоёв и толщина МПП резко увеличивается. Либо возникает ограничение по количеству слоёв, до 4-6. Из-за этого плотности топологии не всегда хватает.